发表时间：2020-11-11浏览次数：
制袋机制袋工序控制包括定位、定长、烫封、牵引和分切等环节，研究了烫封温度控制技术。由于电加热设备温度变化过程是一个大惯性的非线性多变量耦合过程，因而对于精度要求较高的系统，传统控制算法的控制效果并不理想。采用烫刀加热使塑料薄膜的封口部位变成黏流状态，同时借助烫刀的下压力将上下两层塑料融合到一起，待冷却后定位裁切，将塑料薄膜制成包装袋。生产过程中要求精确实现对烫封、切割以及送料运动的控制，其中对烫刀的温度控制是决定热封质量的关键因素之一。
制袋机的温控电路的改造不但是为了降低接触器受损率和方便操作，也是为了提高控制电路使用的牢靠性，有成效的减少机械磨损和能耗。实现这些目标的改造就是PLC、触摸屏及变频器的运用。用PLC温控模块加上固态继电器来控制各段的温度，并用PLC模拟量模块加变频器来控制各马达的速度;使用触摸屏来完成温度的设置和显示，速度的设置和显示，故障的设置和显示，配方功能的实现等等。
